2023年9月13-14日，2023开放数据中心大会在北京国际会议中心举行。在服务器分论坛上，阿里云智能基础设施事业部服务器硬件技术专家贺永宝分享了《OSSP主板技术规范和Riser cable技术规范发布及解读》。

       OSSP（Open Server Standardization Project）项目是由阿里巴巴、美团和英特尔在ODCC联合发起的服务器开放项目。OSSP项目借鉴了PC“攒机”的理念，期望在服务器领域能够打造标准化模块化的服务器部件，适用于不同的服务器机型和不同的服务器用户，获得规模化成本收益和可供应性安全保障。

       此次发布的《OSSP主板技术规范2.0》以模块化和标准化为核心理念，主板仅保留CPU、内存和BMC三大核心功能组件，最大限度满足主板在服务器机箱内的灵活应用，为实现OSSP主板规模化应用奠定基础。同时发布的《OSSP Riser cable技术规范》，将riser pcb归一为单一形态，通过pcb焊接cable的方式，减短高速信号转接链路，SI性能提升，与主板及扩展卡连接更加灵活，实现服务器前、后出线架构兼容，为Risercable的低成本规模化供应奠定基础。

（来源：开放数据中心峰会）